Sinter Bonder (Fijadora por Sinterizado)

La Infotech Sinter Bonder cumple con los más altos estándares para el montaje de chips en la electrónica de potencia, ya sea en un entorno de laboratorio con procesamiento por lotes o en una línea de producción totalmente automatizada. En comparación con las soldadoras por sinterización convencionales, ofrece una flexibilidad y fiabilidad significativamente mayores en aplicaciones de sinterización exigentes.

Gracias a su configuración con módulos de la Infotech Component Matrix la sinterizadora está especialmente diseñada para procesos de sinterización que requieren un gran consumo de energía. El sistema se puede personalizar para adaptarse a la aplicación con opciones como cabezales de Bonding calentados, precalentamiento del sustrato, medición de fuerza integrada y alimentadores DTF. Los chips más grandes se presinterizan primero y luego se finalizan en una prensa de sinterización, mientras que los componentes más pequeños, como los LED, se pueden sinterizar directamente sobre el sustrato.