Power Module Die Bonder

Sistema de montaje de chips

El Power Module Die Bonder es un sistema de alta precisión que automatiza el ensamblaje de semiconductores de potencia sobre sustratos. Este proceso es un paso fundamental en la fabricación de módulos de potencia fiables para aplicaciones exigentes.

Aplicaciones Módulos de Potencia

Flyer Power Module (EN)

Sistema Die Bonding: montaje preciso de semiconductores de potencia

A diferencia del Die Bonding tradicional, la fabricación de módulos de potencia exige requisitos especiales en cuanto a precisión y eficiencia. Los semiconductores de potencia, como los MOSFET de potencia, los IGBT y los diodos, se cortan directamente de las wafers y se colocan sobre sustratos de Direct Bonded Copper (DBC) en grandes Carrier. La Infotech Power Module Die Bonder ofrece un amplio espacio para este proceso, lo que permite cargar los sustratos directamente en los Carrier del horno de vacío sin necesidad de recargarlos.

Flexibilidad en la alimentación y fijación de la soldadura

El sistema permite la alimentación, el corte y la colocación automáticos de preformas de soldadura directamente desde el rollo. Dependiendo de los requisitos del proceso, se pueden aplicar agentes adhesivos en dosis medidas. Alternativamente, se pueden colocar plantillas de grafito o pesos sobre los chips ensamblados para fijarlos en su posición, lo que proporciona un máximo control y flexibilidad del proceso.