Hybrid Bonder (Fijadora Hibrida)
La Infotech Hybrid Bonder es un sistema compacto que combina el ensamblaje y el bonding SMD, lo que la hace ideal para entornos de desarrollo, estudios de viabilidad y optimización de procesos. Gracias a su plataforma modular, se puede adaptar a requisitos específicos. Al igual que todas las máquinas de Infotech, la Hybrid Bonder puede combinar tareas de montaje con procesos de dispensación y otras funciones.
Hybrid Bonder: un sistema de Bonding flexible para el desarrollo, la creación de prototipos y la validación de procesos
El Hybrid Bonder de Infotech está diseñado específicamente para satisfacer las necesidades de los laboratorios, la creación de prototipos y el desarrollo de procesos. Este sistema permite la colocación precisa de chips sobre sustratos (unión de matrices) y la posterior presinterización en una única plataforma. Esto permite desarrollar y probar los parámetros de proceso específicos del producto en condiciones reales antes de transferirlos a la producción en serie automatizada.
Diseño modular con equipamiento específico para cada aplicación
Según la Infotech Component Matrix, la soldadora híbrida Infotech puede equiparse con uno o varios cabezales de soldadura calentados para procesos que requieren mucha fuerza, una placa de sujeción del sustrato calentada con inclinación ajustable y un sistema XY de alta precisión. Hay disponibles varias unidades de dosificación y alimentación como extras opcionales. Estas características permiten la personalización para escenarios de aplicación específicos, lo que lo hace ideal para procesos de unión y sinterización complejos o novedosos en centros técnicos o entornos de I+D.
