El Infotech Die Bonder está diseñado para el funcionamiento industrial continuo y es ideal para la colocación automatizada de chips en sustratos DBC u otros materiales portadores. Gracias a su construcción robusta y a sus ejes de movimiento precisos, puede alcanzar los niveles más altos de repetibilidad y los cortos tiempos de ciclo que exige la producción en serie moderna en el campo de la electrónica de potencia.

• Configurable universalmente.
• La máquina Infotech Die Bonder ofrece soluciones profesionales para procesos exigentes que implican componentes y materiales difíciles, así como una amplia variedad de tecnologías de ensamblaje y conexión.
• Los chips semiconductores, como ASIC, IGBT, diodos láser, componentes fotónicos, sensores, detectores, MEMS y sensores de imagen, se expulsan directamente de la Wafer. A continuación, se recogen, se alinean y se ensamblan.
• Las técnicas de unión incluyen la unión clásica de chips con epoxi o adhesivos conductores; Flip Chip Bonding; fijación eutéctica; la unión por termocompresión; la unión ultrasónica; y la unión por sinterización.
• Los chips se pueden montar en sustratos cerámicos, placas de circuito impreso, submonturas, láminas, otros Carrier o directamente en Wafers (chip-on-wafer), otros chips ((chip-on-chip) u otros tipos de housing.
• Para garantizar una adherencia precisa al espesor de la línea de unión, el chip se puede montar a una altura definida sobre el sustrato o aplicando una fuerza de unión específica.

Basado en la plataforma Infotech de eficacia probada, el sistema puede equiparse con diversos cabezales de Bonding, unidades de alimentación, sistemas de procesamiento de imágenes y módulos de medición de fuerza. Tanto si necesita una simple colocación de chips como si se trata de procesos de montaje complejos que implican múltiples componentes, el Infotech Die Bonder puede adaptarse con precisión a sus requerimientos de producción, ofreciendo la máxima eficiencia y trazabilidad.