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Soluciones Die Bonding

VERSATILIDAD SIN LÍMITES

Infotech ofrece equipos Die Bonding (unión de chips) precisos para el ensamblaje automatizado de semiconductores en sustratos y módulos de potencia. Estas plataformas son ideales para entornos de desarrollo y líneas de producción totalmente automatizadas.

Productos
Aplicaciones Die Bonding
A close-up view of a dispensing head dispensing white liquid

Soluciones de unión de alto rendimiento para el desarrollo y la producción en serie

El Hybrid Bonder combina los procesos de unión y sinterización en una sola plataforma, lo que lo hace ideal para entornos de desarrollo flexibles. El Die Bonder ofrece la máxima precisión y velocidad para un uso totalmente automatizado en la producción a gran escala. Ambos sistemas se basan en la plataforma modular Infotech y se pueden configurar según sus necesidades.

Soluciones de automatización específicas para cada cliente

La Infotech Component Matrix proporciona componentes pre-desarrollados que permiten una adaptación rápida y flexible a los requisitos del cliente.

Precisión suiza

Nuestros sistemas se desarrollan y fabrican íntegramente en Suiza utilizando un 95 % de componentes suizos para garantizar la máxima calidad a través de la producción local.

Múltiples procesos, una sola máquina

Este sistema compacto automatiza procesos como dispensado, carga, clasificación, prueba eléctrica, alimentación de componentes y manipulación de piezas.

Soluciones de automatización escalables

Los procesos se pueden desarrollar y evaluar en un sistema de escritorio para luego transferirse sin dificultades a celdas de producción o líneas de producción.

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