Tecnología de ensamblaje
El ensamblaje preciso de una amplia variedad de componentes es un elemento clave en muchos procesos de fabricación. Infotech ofrece soluciones automatizadas altamente flexibles, repetibles y adaptables para aplicaciones específicas.
Die Bonding (Unión de chips)
Infotech ofrece soluciones flexibles de unión de chips que van más allá de la separación y colocación tradicionales de los chips. Gracias a su arquitectura de sistema modular, Infotech puede integrar de manera eficiente pasos adicionales del proceso, como el dispensado, manipulación y el ensamblaje, en el proceso de unión.
Características principales:
- Combinación de Die Bonding con funciones adicionales, como dispensación, unión y montaje.
- Compatibilidad con tamaños de wafers de entre 4" y 12" en diversos formatos de marco.
- Integración de todos los módulos mediante el software VisualMachines™ de Infotech.
- Adaptación flexible a los estándares SEMI o a los procesos específicos del cliente.
- Adecuado para productos LED, sensores, MEMS, VCSEL y semiconductores de potencia.
La Infotech Component Matrix permite crear sistemas de Die Bonding personalizados que se adaptan a requisitos específicos, ya sea para el desarrollo o la producción en serie. Gracias al control de software end-to-end, se pueden implementar con precisión aplicaciones complejas, como chip-on-chip o chip-on-wafer. Las plataformas admiten tamaños de chips de tan solo 200 µm directamente desde la Wafer, lo que permite la máxima repetibilidad y flexibilidad, incluso cuando se procesan materiales sensibles o se manejan múltiples pasos de proceso en paralelo en una sola línea.
Flip Chip-Bonding (Fijación de chips con volteo)
Descubra cómo se ensamblan, giran y conectan los chips flip con la máxima precisión utilizando flippers, sistemas de dosificación y soldadura con gas caliente en la página de detalles sobre la unión de chips flip.
Bonding Ultrasónico (Fijación ultrasónica)
La unión ultrasónica, también conocida como unión termo sónica, es un proceso preciso que se utiliza para unir Flip chips o componentes con esferas de soldadura. Este proceso crea conexiones mecánicamente estables mediante el uso de vibración, presión y calor.
Características principales:
- Conexión directa de componentes con esferas de soldadura a sustratos mediante ultrasonido.
- Combinación de precalentamiento del sustrato, vibración y presión de contacto definida.
- Soldadura local mediante fricción y calor sin soldadura adicional.
- Control y sincronización en tiempo real de todos los parámetros del proceso.
- Alta fiabilidad del proceso gracias a una plataforma de máquina estable y perfiles de fuerza controlados.
En la unión ultrasónica, un Flip chip o un componente con esferas de soldadura se presiona sobre un sustrato precalentado con una fuerza controlada mediante una boquilla de colocación vibratoria. La fricción entre las esferas de soldadura y los pads genera calor local, lo que garantiza una conexión mecánica permanente y confiable sin necesidad de material adicional. La interacción precisa entre la fuerza de unión, la potencia ultrasónica, la temperatura del sustrato y la duración del proceso es crucial para la calidad del proceso de unión. Los sistemas de Infotech permiten el control preciso y la sincronización de estos parámetros, lo que da como resultado un proceso altamente estable y reproducible. La unión ultrasónica también se puede integrar perfectamente con otros procesos en la misma plataforma.
Eutectic Bonding (Fijación Eutéctica)
La unión eutéctica es un proceso de unión preciso y libre de flux que utiliza aleaciones especiales. Es ideal para conectar componentes electrónicos sensibles y garantiza una estabilidad mecánica y térmica elevada y permanente.
Características principales:
- Uso de aleaciones eutécticas, como Au-Sn, Si-Au y Ge-Al.
- Fusión sin flux de la metalización bajo temperatura y fuerza controladas.
- Unión permanente del chip y el sustrato sin residuos.
- Se requiere una alta precisión posicional y paralelismo plano.
- Este proceso es especialmente adecuado para diodos VCSEL, MEMS y aplicaciones de chip-on-wafer.
El proceso de unión eutéctica utiliza las temperaturas de fusión definidas de las aleaciones que ya se han depositado en el chip y el sustrato. Durante la unión, estas capas se fusionan sin necesidad de utilizar flux, bajo una fuerza y una temperatura controladas con precisión. La unión resultante es mecánicamente estable y altamente conductora del calor, lo que la hace ideal para su uso en componentes optoelectrónicos y de rendimiento crítico. Entre las aplicaciones típicas se incluye el montaje preciso de diodos VCSEL en submontajes, asegurando tanto la saliente del borde emisor con exactitud micrométrica como el paralelismo entre el plano del diodo y el del sustrato. Este proceso también se utiliza en tecnologías de encapsulado MEMS y chip-on-wafer, donde se requiere la máxima precisión y pureza.
Piezas de relojería
Infotech ofrece soluciones automatizadas para el ensamblaje preciso de movimientos, esferas y componentes de relojes. Estas soluciones abarcan desde subprocesos estandarizados hasta el ensamblaje totalmente automatizado de relojes mecánicos.
Características principales:
- Mecanismo de ensamblaje totalmente automático para movimientos de reloj completos.
- Uso de la Infotech Component Matrix.
- Procesamiento de imágenes integrado para un posicionamiento y ensamblaje precisos.
- Los sistemas estandarizados de manipulación y alimentación garantizan la máxima fiabilidad del proceso.
- También es adecuado para procesos individuales, como el ensamblaje de cristales o esferas.
Aunque la industria relojera tradicionalmente utiliza máquinas semiautomáticas o sistemas especiales, Infotech es la primera empresa del mundo en lograr el ensamblaje totalmente automatizado de un reloj de movimiento mecánico. Para ello, Infotech colaboró con un reconocido fabricante suizo. Este logro se basa en la Infotech Component Matrix, que consta de ejes estándar de eficacia probada, sistemas de manipulación y soluciones de alimentación de componentes. El procesamiento preciso de imágenes desempeña un papel fundamental para mantener incluso las tolerancias más mínimas, especialmente en ensamblajes complejos como engranajes, anclas y volantes de equilibrio.
Sin embargo, no solo se trata de soluciones complejas, sino también de soluciones completas que pueden automatizarse. Los sistemas Infotech también pueden automatizar y reproducir procesos precisos como el pegado de cristales de reloj y el ensamblaje de diales.