Tecnología de embalaje
Infotech ofrece soluciones flexibles para el empaque automatizado de una amplia variedad de componentes, desde la extracción de piezas individuales hasta el empaque de soportes cargados. Nos enfocamos en la precisión, la protección del producto y la integración de procesos.
Empaquetado en Waffle Packs (Paquetes Wafle)
Infotech ofrece soluciones automatizadas para el empaquetado de componentes pequeños, como sensores, chips semiconductores y piezas de relojes, en paquetes tipo wafle de 2" o 4".
Características principales:
- Empaquetado estandarizado de wafle y paquetes de gel.
- Clasificación por clases de calidad, p. ej., directamente desde la wafer.
- Apto para piezas pequeñas de las industrias electrónica y relojera.
- Manipulación delicada y precisa.
- Integración flexible en los procesos existentes.
Si los componentes no se entregan en su embalaje, Infotech puede automatizar este paso de forma fiable. El sistema separa los componentes, verifica su calidad y los clasifica en paquetes de wafers o en soportes alternativos. Se adapta a diversos formatos y requisitos, desde wafers hasta bandejas terminadas.
Embalaje en bandejas JEDEC
Además de los paquetes de wafle, Infotech ofrece soluciones automatizadas para la clasificación y el embalaje de componentes en bandejas JEDEC estandarizadas. Estas soluciones son ideales para grandes volúmenes y largos periodos de autonomía.
Características principales:
- El empaquetado se realiza en bandejas JEDEC en formato estándar.
- La alimentación se puede realizar mediante material a granel o directamente desde wafers.
- Sistema de alimentación por apilado para varias horas de funcionamiento.
- El proceso es totalmente automatizado y estable.
- Ideal para componentes electrónicos y microchips.
Las bandejas JEDEC son ideales para aplicaciones con alto rendimiento y procesos estandarizados. Los sistemas Infotech recogen componentes sin clasificar de contenedores a granel o directamente de wafers, los separan y los colocan en el orden correcto en las bandejas JEDEC. Gracias a la alimentación por apilamiento integrada, se pueden cambiar varias bandejas automáticamente, lo que permite un funcionamiento sin supervisión durante largos periodos. Esta solución robusta, precisa y escalable es ideal para una amplia variedad de tipos de componentes.
Empaquetado en bandejas blíster
Además de los paquetes de wafle, Infotech ofrece soluciones automatizadas para la clasificación y el embalaje de componentes en bandejas JEDEC estandarizadas. Estas soluciones son ideales para grandes volúmenes y largos periodos de autonomía.
Características principales:
- Solución de embalado totalmente automática para blísteres.
- Alimentación de material a granel mediante un sistema de clasificación y procesamiento de imágenes.
- Inspección óptica antes del envasado.
- Engrase opcional de componentes mecánicos antes del sellado.
- El sistema de termosellado garantiza un cierre seguro del envase.
Las cintas blíster son el formato de embalaje preferido para muchos procesos automatizados, especialmente en la industria de la microelectrónica, donde se han utilizado durante décadas. Infotech ofrece un sistema de embalaje compacto y totalmente automático que separa los componentes de los productos a granel, los inspecciona y, si es necesario, los trata previamente, por ejemplo, engrasándolos.
A continuación, el sistema clasifica con precisión los componentes en los segmentos de la cinta. El sellado se realiza a continuación mediante una estación de termosellado integrada.
Esta solución es ideal para industrias donde el embalaje blíster no se utiliza habitualmente y se puede adaptar a diferentes formas de componentes y tiempos de ciclo.