CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES
- Contacto directo de los chips con los BGA o µBGA en los sustratos.
- Una unidad de volteo integrada reorienta el componente.
- Las esferas de soldadura se alinean con precisión en los pads de unión mediante el procesamiento de imágenes.
- Aplicación de flux mediante dosificación o inmersión.
- Sistema opcional de soldadura con gas caliente para prototipos, reparaciones y lotes pequeños.
En el Flip chip bonding, los chips con esferas de soldadura en la parte inferior se colocan boca abajo sobre el sustrato. Este proceso se utiliza habitualmente para componentes con numerosos puntos de conexión, como las carcasas BGA o µBGA. La alineación debe realizarse con la máxima precisión para garantizar que cada bola de soldadura se coloque exactamente sobre su pad de unión.
Infotech ofrece unidades de rotación y soluciones de dispensación que pueden posicionar y preparar el chip para este proceso con gran precisión. Para aplicaciones de bajo rendimiento o con fines de desarrollo, se utiliza un sistema fiable de soldadura con gas caliente que ofrece resultados consistentes, incluso para piezas individuales o retrabajos. Los procesos de Flip chip se pueden combinar fácilmente con otras tecnologías de Infotech.