Advanced Packaging
Advanced Packaging permite ensamblajes de semiconductores de nueva generación con mayor precisión, mayor integración y un rendimiento eléctrico y térmico mejorado. Infotech ofrece soluciones de automatización flexibles para el pegado de chips, el pegado de flip-chip, la dosificación, la inspección y las pruebas, desde procesos de marcos de conductores y sustratos hasta procesos a nivel de oblea y de panel.
Procesos escalables, que incluyen compatibilidad con cargadores FOUP y procesos a nivel de panel. La unión de paneles de gran superficie admite tamaños de panel de hasta 510 × 510 mm, ampliables hasta 610 × 610 mm.
Die Bonding y Flip-Chip Bonding
Die bonding de alta precisión, flip-chip bonding y procesos avanzados de unión para procesos automatizados de die-to-package. La colocación, fluxing, dosificación y unión se combinan en una sola plataforma, desde lead frames y sustratos hasta procesos de wafer y panel.
Características principales:
- Fluxado, dosificación y unión en una única plataforma
- Formatos de montaje C2S, C2W y CoP
- Plataforma modular de cabezales para diversos procesos
- Manipulación de matrices de gran tamaño
- Técnicas avanzadas de unión, incluyendo entornos con gas inerte
- Unión por sinterización, unión por difusión, fijación de tapas, soldadura por ultrasonidos y fijación de pines
- Dosificación y pruebas KGD
Inspección en línea (IA) y pruebas
Integre inspección basada en visión, pruebas y analítica directamente en el flujo de proceso. VisualAI ayuda a mantener procesos robustos y una calidad estable y repetible.
IB-Wafer Feeder
Manipulación automatizada fiable y suministro continuo de matrices para procesos de unión eficientes. El procesamiento en paralelo, la carga y descarga estables y el posicionamiento preciso permiten una producción repetible y de alto rendimiento, al tiempo que reducen el esfuerzo del operario y los tiempos de inactividad. Sistema de transporte ajustable con una profundidad de cinta transportadora de hasta 610 mm.
Dosificación y Underfill
Procesos configurables de dosificación 2D y 3D para flux, underfill y curado UV. Diferentes tecnologías de válvulas permiten volúmenes, patrones y materiales específicos para cada aplicación, desde laboratorio hasta líneas de producción.